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黄山电路板加工设计流程
日期:2021-10-13

  黄山电路板加工设计流程[wcqlbss],在电路板芯片处理中,应将焊膏,芯片胶水和组件损耗的数量作为关键过程控制内容之一进行管理。电路板的加工和生产直接影响产品的质量,因此需要控制诸如工艺参数,工艺,人员,设备,材料,加工测试和车间环境等因素。

  一、单面SMT贴装:这种贴装是比较简单的,首先操作人员先将焊膏加在组件垫上,然后等裸板锡膏印制完成后,经过自动贴片机将所需要的电子元器件全部贴装完成后,再进行回流焊操作。

  二、单面DIP插装和单面SMT贴片混装:这种电路板加工方式也是比较简单的,主要是采用人工插装电子元器件然后使用波峰焊进行焊接而成,这种生产方式效率比较低。单面混装:在锡膏印刷完成后进行电子元器件的贴装,然后使用回流焊进行焊接固定,在该流程完成质检后还需要进行DIP插件加工,之后再进行其他操作。

  三、单面SMT贴片和插件混合:相对于前面2种,单面贴装和插装混合的加工工艺流程要更为复杂一点,电路板的一面需要贴装,而另一面需要插装,这两个加工流程都是一样的。不过在过回流焊和波峰焊这2个加工环节时需要使用到治具,不然成功率会降低,效果也会打折。

  四、双面SMT贴装:相比于单面SMT贴装,工艺流程更为美观,可以充分利用电路板的空间,实现其面积最小化。应用到电子产品中电子产品的体积会缩减,所以现在看到的电子产品越来越精细。

  五、双面混装:这种加工工艺分为2种,一种是电路板组装,然后进行三次加热,这种工艺流程效率低,合格率也不高,因此在电路板工艺流程中较少采用;另一种是适合双面SMD元件的,主要是以手工焊接为主,能带来不错的加工效果。

  1、pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。

  2、在smt加工焊接时,不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点,进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。

  5、如果电烙铁每天都要使用,应该用电源插座开关控制电烙铁通、断电,或者在电烙铁电源线上加装电源开关,避免频繁插拔导致插头松动,接触不良,最后导致发生事故

  6、smt加工焊接中烙铁头不应长时间浸在钎剂里,不能使用其他腐蚀性很强的化学工业产品作钎剂。

  7、小功率的电烙铁有时候热量达不到,焊接的时间过长,容易烫坏电子元器件,可以选择功率稍大些的电烙铁,热量充足,可减少焊接时间,焊点接受的热量少,反而不会损坏,因此在选择电烙铁上也需要一定的实际经验。

  黄山电路板加工设计流程,电路板加工技能包括以下步骤:步骤1,在待加工的多层板上制作通孔,即在该通孔上钻孔,并在需要回钻的通孔内壁上形成铜层I;步骤2,在步骤1中获得的多层板上钻孔。第三步,在步骤2中,在要进行反钻的通孔内壁上的铜层I的基础上制作铜层II。

  电路板加工在需要反钻的通孔内壁上的铜层包括:预背钻阶段和后背钻阶段,以使过孔内壁上的铜层厚度小于工艺要求的厚度,这是由于工序安排,在背钻期间产生的金属屑是与现有技能相比,有成效地减少了数量和尺寸,并且后钻孔不易堵塞。

  (1)锡膏印刷。首先检查锡膏印刷机的参数设定是否正确,PCB的锡膏都印在焊盘上,锡膏的高度是否一致或呈现“梯形”状,锡膏的边缘不应有圆角或塌成一堆的形状,但允许有一些因钢板脱离时拉起少量锡膏所造成的峰状外形,若锡膏分布不均匀时,则需检测上的锡膏,是否不足或是分布不均,同时也需检查印刷钢板及其他参数。最后在显微镜下检查锡膏印刷后是否光亮。

  (2)元器件放置。块已上锡膏的PCB开始放置元器件前,印刷前确认料架是否放置妥当、元器件是否正确无误及机器的取料位置是否正确。在完成块PCB后,详细检查,每一元器件是否都正确地放置及轻压在锡膏的,而不是只有“放”在锡膏的上面。若在显微镜中可以看到锡膏有稍微凹陷的样子就表示放置正确。在材料清单(BillOfMaterials,BOM)表上的所有元器件是否和PCB上的元器件一致,所有对正负极敏感的元器件,比如,二极管、钽电解电容及IC,这些元器件的放置方向是否正确。


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